スパッタリングターゲット

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スパッタリングターゲットとは

スパッタリングターゲットとは

スパッタリングとは、真空中でイオン化させたAr等の不活性ガスをスパッタリングターゲット(成膜材料)に高速で衝突させ、ターゲット表面から叩き出された原子を基板等に付着させる成膜技術です。

スパッタリング法では、高融点金属や合金などの蒸着法では困難な材料も成膜が可能で、大面積に均一な薄膜が形成できます。スパッタリングターゲットは半導体、液晶、電子機器産業など、幅広い分野の薄膜材料に使用されています。当社では、長年の培った経験をもとに、卓越した加工技術で貴金属から焼結材まで幅広いターゲット材料を加工しております。

スパッタリングターゲットの受託加工

半導体、液晶、HDD、記録メディア等に使用されるスパッタリングターゲットの受託加工をしております。
チタン、モリブデン、ハステロイ等の難削材、また機械加工で仕上げが困難な焼結、酸化物系の加工も承ります。
研究開発の試作から量産向けまで、スパッタリングターゲットの加工は当社にお任せ下さい。

【 納入実績 】
銅、アルミ、クロム、銀、チタン、ニッケル、モリブデン、タングステン、合金系、酸化物等

スパッタリングターゲットの機械加工
スパッタリングターゲットの機械加工

安心の品質検査体制

安心の品質検査体制

3次元測定機を使用した検査を行います。
ユーザー様の求められる精度を満たすための検査体制を整え、日常の業務を行っております。